A Lace, empresa norueguesa de equipamentos para semicondutores, captou US$ 40 milhões (R$ 209,3 milhões) para desenvolver uma tecnologia que promete transformar a fabricação de chips. A startup, que conta com apoio da Microsoft, anunciou o investimento nesta segunda-feira (23) e apresenta alternativa inovadora aos métodos tradicionais de litografia.
O diferencial da empresa está no uso de feixes de átomos de hélio para desenhar circuitos, substituindo a luz utilizada pelos processos convencionais. Essa abordagem permite criar designs de chips até dez vezes menores do que as tecnologias atuais conseguem produzir, segundo Bodil Holst, presidente-executiva da Lace.
“Nossa tecnologia é uma maneira de expandir potencialmente o roteiro e ser um facilitador para fazer coisas que não seriam possíveis de outra forma”, explicou Holst à Reuters.
Precisão atômica versus métodos tradicionais
- A tecnologia da Lace trabalha com uma precisão impressionante;
- O feixe de átomos de hélio utilizado tem aproximadamente a largura de um único átomo de hidrogênio — apenas 0,1 nanômetro. Para comparação, as ferramentas de litografia da ASML, empresa holandesa que domina o mercado, operam com feixes de luz de 13,5 nanômetros;
- A diferença de escala fica ainda mais evidente quando consideramos que um fio de cabelo possui cerca de 100 mil nanômetros de largura. Essa precisão extrema permite que a Lace imprima wafers de semicondutores com “resolução atômica”, nas palavras de Holst;
- John Petersen, diretor científico de litografia do Imec — centro de pesquisa e inovação para o setor de chips — destaca que essa vantagem do feixe de átomos de hélio possibilita criar recursos como transistores em uma ordem de magnitude menor, em um grau “quase inimaginável“.
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Impacto no desempenho de chips de IA
A capacidade de produzir transistores menores e outros componentes em escala reduzida oferece aos fabricantes de chips uma oportunidade única. Com essa tecnologia, seria possível aumentar significativamente o desempenho de processadores avançados de inteligência artificial (IA), superando as capacidades atuais do mercado.
Atualmente, gigantes, como TSMC e Intel, dependem dos sistemas de litografia baseados em luz da ASML para produzir chips de última geração. O campo tem atraído crescente interesse de investidores e governos, especialmente com o surgimento de novas startups que buscam competir com a dominância holandesa.
Cronograma e investidores
O financiamento de US$ 40 milhões foi liderado pela Atomico, com participação adicional do braço de risco da Microsoft, a M12, Linse Capital, Sociedade Espanhola de Transformação Tecnológica e Nysnø. A Lace optou por não divulgar sua avaliação após esta rodada de investimentos.
A empresa já desenvolveu protótipos de seus sistemas e estabeleceu um cronograma ambicioso para os próximos anos. A meta é ter uma ferramenta de teste operando em uma fábrica piloto de chips até 2029, demonstrando a viabilidade comercial da tecnologia.
Em fevereiro, a Lace apresentou suas descobertas em um trabalho de pesquisa durante uma reunião de cúpula de litografia científica, consolidando sua posição como uma das promessas mais interessantes do setor de semicondutores.
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